据日本《中文导报》报道，6月28日，由全日本中国留学人员友好联谊会以及日本华人材料科学协会主办、东京工业大学中国留学人员友好联谊会承办的“材料科学与技术学术交流论坛暨亲历四川大地震救灾救人第一线的体会和感受报告会”在东京工业大学百年纪念馆召开。

　　科发伦材料株式会社的辛平先生、来自TDK株式会社的车声雷先生、来自东京工业大学的史迹副教授、来自东京工业大学的葛子义研究员以及来自东京大学的胡昂博士在会上分别作了有关半导体材料、电子材料、高效率有机发光材料、纳米结构磁性记录材料以及四川大地震受灾情况和灾后重建的报告。

　　东京大学学友会会长胡昂在四川地震前一天因公务短期返回成都，他在地震当天就地迅速投入了灾后的救援活动，并作为志愿者连夜驱车前往重灾区都江堰参与救援工作。报告会上，胡昂讲述了自己作为志愿者在灾区一线救灾现场的所见所闻所感，并展示了自己拍摄的大量灾区第一线的图片，让日本的留日学子对地震灾情和救灾情况有了更直观的了解。

　　中国学者材料学会会长巨东英教授表示，身在海外，不忘报国。该学会每年都参加或组织许多活动，为促进中日两国材料科学技术的学术交流和发展作出了不懈努力。他希望以后能够继续与学友会合作，充分发挥学友会和材料学会的作用。

　　全日本中国学友会副会长韩冰表示，通过今天的交流，大家对电子信息材料、纳米材料、半导体材料、高性能结构材料、复合材料等的发展现状、发展趋势等有了进一步的认识。通过胡昂先生的报告，我们看到了许多珍贵的四川大地震灾区第一手资料，进一步了解了灾区目前的状况，对我们留日学人继续关注灾区支持灾区重建非常重要。全日本中国学友会是一个务实的团体，是一群爱国、服务、贡献的优秀留学人员的群体，留日学人将为祖国的灾后重建作出自己的努力。(李春雁、韩冰）