据中国驻韩使馆教育处网站消息，5月15日至19日，由IEEE主办的“2011 IEEE Asia-Pacific Symposium & Exhibition on Electromagnetic Compatibility”-亚太国际电磁兼容研讨会议在韩国济州岛举行。本次会议是电磁兼容领域的国际顶级会议，涉及高速芯片、存储器、电路板、电动汽车的设计和测试以及航天航空、生物纳米电磁兼容等方向，吸引了来自中国、美国、德国、日本、韩国、新加坡、瑞典和法国等13个国家的300多篇论文。经过由IEEE协会资深教授组成的技术评审委员会的评审，中国公派留学生蒲菠同学的论文“Modeling of FBGA Package for High Performance Digital System”（高性能数字系统用FBGA电子芯片封装的建模）脱颖而出，荣获本届会议最佳学生论文。

　　蒲菠同学作为硕博连读研究生，获得2009年 “国家建设高水平大学公派研究生项目”资助，由哈尔滨工业大学派出，现于韩国成均馆大学电气电子与计算机工程学院电磁兼容专业留学。

　　IEEE主办的历届国际会议中，最佳学生论文多由博士生获得，本次蒲菠同学以硕士生身份的第一篇国际会议论文参赛就能取得这样骄人的成绩，实属不易。驻韩使馆表示，这不仅是对蒲波同学优异成绩嘉奖，也是对全体在韩中国留学生，特别是国家公派留学人员的激励与鞭策。

　　2010年开始，中国驻韩国大使馆教育处在全韩中国公派留学人员中开展 “创新争优”活动，设立“学术创新奖”，根据公派留学人员的科研成果评选科研成果突出的同学给予表彰。此举旨在广大公派留学人员乃至整个留学群体中树立良好的学习风尚。大使馆向蒲菠同学取得的学术成绩表示了祝贺并希望他在今后的学业中再创佳绩。

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